静电对 LED 的危害LED 芯片为 GaN 宽禁带材料,电阻率较高,该类芯片在生产过程中因静电产生的感生电荷不易消失,累积到相当的程度,可以产生很高的静电电压。当超过材料的承受能力时,会发生击穿现象并放电。蓝宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面,间距很小;对于 InGaN/AlGaN/GaN 双异质结,InGaN 有源层仅几十纳米,对静电的承受能力很小,极易被静电击穿,使器件失效。GaN 基 LED和传统的 LED 相比,抗静电能力差是其鲜明的缺点,静电导致的失效问题已成为影响产品合格率和使用推广的一个非常棘手的问题。
对静电的防范措施静电控制的主要措施有:静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害,它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效;
软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。在 LED 产业化生产中,静电的防范是否得当,直接影响到产品的成品率、可靠性和经济效益。静电的防范措施有如下几种:① 对生产、使用场所从人体、台、地、空间及产品传输、堆放等方面实施防范,手段有防静电服装、手套、手环、鞋、垫、盒、离子风扇、检测仪器等。② 芯片上设计静电保护线路。也可从衬底材料、外延结构和芯片结构上改进,在很大程度上解决防静电击穿的问题,例如用 SiC 做衬底,使 P 和N 的两个电极从两个面引出,可以较大程度上解决这一问题,再如用Flip-Chip,在 LED PN 结两端在硅片上制作两个背对背稳压管箝位达到保护 LED PN 结不受静电威胁。③ LED 应用上装配静电保护器件。④ LED 储存运输过程中静电防护。⑤防静电性能的检测周期及注意事项。 防静电台垫、地板、工鞋、工衣、周转容器等应至少每月检测一次。防静电手腕带、风枪、风机、仪器等应每天检测一次。检测时,须考虑受检场所的温度、湿度等因素。