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最佳答案: (1)严格控制加热的温度和时间 拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高,所以要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。
(2)拆焊时不要用力过猛
在高温状态下,元器件封装的强度都会下降,尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等,过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。
(3)吸去拆焊点上的焊料
拆焊前,用吸锡工具吸去焊料,有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接,也可以减少拆焊的时间,减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下,则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点,利用重力原理,让焊锡自动流向烙铁头,也能达到部分去锡的目的。
元器件的型号网上B2B都有.可以去看看,..有相关的操作资料 |
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