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[转贴] CSP(Chip Size Package)芯片尺寸封装

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发表于 2012-5-13 16:19:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
华为代理商
最佳答案:为了减少芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大,从而出现了CSP新的封装形式。
CSP封装具有以下特点:
⑴满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
⑵芯片面积与封装面积比值很小。
⑶极大地缩短了延迟时间。
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