焊球阵列封装(BGA)有什么特点？

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最佳答案：焊球阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。它是表面贴装IC的一种新型封装形式，其I／O端子以圆形或柱状焊点按阵列式式分布在底面上，彻底改变了SOP、PLCC、QFP引出端分布在两侧或四边的单一封装形式，是IC封装的一大进步。BGA封装典型的间距有1．0mm、1．27mm、1．5mm几种，如表2所示。它的引线间距大，引线硬度高，引线长度短，在不增加辅助支撑和周边位置引线前提下大大提高了引线的数量。主要有塑封焊球阵列(PBGA)、陶瓷焊球阵列(CBGA)和载带焊球阵列(TapeBGA)。  BGA封装可以容纳的I/O数超过了以往传统的表面贴装器件，体积小，引脚短而牢固，但引脚间距并不小，易于组装，可返修；自感或互感小，信号传输延迟小，增强了电性能，改善了散热性，有良好的密封性能，较高的可靠性和较低的质量缺陷；具有较低的生产成本，较小的安装面积，较低的安装高度，可与SMT工艺兼容。厚度和重量都较先前的封装技术有所减少；到目前，提供高脚数封装形式中最具成本竞争力的一种，如若在密度上继续进行改善，因为仍有改善的空间，继续缩小引线间距，改善基板密度与晶片结合的技术，将可望达到CSP的封装标准要求；不过BGA封装仍然存在着组装焊点检测困难，占用基板面积较大，封装时对潮湿比较敏感等不足之处。

采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。我们从BGA正方形与PQFPI/O数的比较中可知，对于32mm×32mm这一封装尺寸，PQFP中的I／O数约为184个管脚，间距为0．65mm；而BGA的IlO数约为600个管脚，间距差不多是PQFP的两倍，为1．27mm。同样，从封装面积比较可知，给定封装脚数，PQFP封装需要的面积最大，例装芯片封装(FC)需要的封装面积最小，BGA封装需要的封装面积介于二者之间，小于PQFP而大于FC封装。