什么是65纳米到40纳米的介质刻蚀机？与老百姓的生活有什么关系呢？

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最佳答案：中微半导体设备有限公司董事长兼首席执行官尹志尧博士形象地解释说：“如果将第一次工业革命比作‘机械代替人手’的革命，除了宏观材料、能源动力外，人类发明了机床、铣床、刨床等关键设备，打造了一个传统的‘宏观加工’工业；60年前由美国硅谷开始的第二次工业革命就是‘电脑代替人脑’的革命，微观材料的制造和微观加工是这次革命的核心技术，我们开发的刻蚀设备就如同微观加工的机床、铣床、刨床。”     “和‘宏观加工’不同的是，‘微观加工’是在头发丝的几千分之一的尺度上实现的。一台等离子体刻蚀设备一年要加工几十万亿个微观结构，而加工的精确度，均匀性和重复性却必须达到头发丝的几万分之一。”尹志尧解释说。
     在日常生活中，几乎所有的现代化电器都离不开芯片。芯片是集成电路（IC）的载体。看上去往往只有“指甲盖”一样大小的芯片，制造工艺多达数百个步骤，共需要十大类微观加工设备。光刻机、刻蚀机、化学薄膜机是其中最为关键的3个微观加工设备。
     小小的芯片由较大的“晶圆”分割而成。中微公司生产的65纳米到40纳米介质刻蚀机的加工对象就是一个个看上去像“圆碟子”形状的“晶圆”。
     “晶圆的生产加工就好比在这个‘圆碟子’上盖十几层的微观高楼、修建微观高速公路、构筑微观立交桥。”尹志尧形象地比喻说，“首先在‘圆碟子’上铺上一层化学薄膜或金属薄膜，再涂上一层光刻胶，用光刻机曝光并洗相后曝露出需要加工的表面，再用刻蚀机进行雕琢。目前，我们的刻蚀设备在生产线上可以最小加工65纳米到40纳米的微观结构。在最新的技术开发中，最小可以刻蚀32纳米到28纳米的微观结构。”
     由于采用了独特的创新设计，中微半导体刻蚀机既可加工单片“晶圆”，也可以同时加工两片“晶圆”，而国外的高端刻蚀设备只能加工单片“晶圆”。由于中微刻蚀设备具有较强的芯片加工性能、较小的占地面积、较高的产出效率、较低的成本，在与国际最先进的同类设备“正面交锋”中，得到了国际半导体芯片厂的广泛认可。