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[分享] MCU与专用硬件,用硬件处理器效果哪个更好?

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发表于 2012-5-7 18:05:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
华为代理商
最佳答案: 在为应用处理器减负的第二种解决方案中,应用处理器供应商考虑使用一种新型专用传感器处理内核,它可以在应用处理器睡眠的时候工作。这种专用内核对于需要传感器全天持续运行的功能来说将非常有用,比如计步器之类的设备;对于涉及行动监测以及情境感知等的任务,也会非常有效。
 采用专用内核,传感器融合将极其迅速和有效。例如,计算坐标将需要更少的时钟周期。这种硬件方式还有其它许多优势,包括功耗明显下降,这对于移动设备非常重要;可以消除参与传感器信号处理的重复芯片面积。厂商也不需要开发特殊的解决方案算法,可以依靠应用处理器中的这个硬件所提供的解决方案。
 使用专用传感器也有其不足之处。尤其是,应用处理器开发商将需要投入大笔资金。虽然处理器融合会针对具体的传感器进行优化——通常是针对市场领先厂商的处理器优化,但对于其它所有供应商的每种传感器来说,未必能实现同样的精度和分辨率水平。
 芯片厂商高通对于这些潜在挑战显然不以为意。据信高通不久将为传感器融合推出一款采用专用硬件的新型系统芯片(SoC),这是一款ARM 7处理器。该产品将完全符合降低应用处理器负担的产业趋势。
 然而,IHS公司认为,对于市场来说,这一步迈得有点过早。虽然9轴融合中的加速计和罗盘是成熟技术,但3轴陀螺仪技术仍在改进之中。尤其是,新型低漂移陀螺仪预计18个月以后才会推出,届时可能改善这类产品的性能。因此,目前采用专用传感器的硬件解决方案,难以借助将在近期上市的新款陀螺仪。
 总体来看,目前MCU方式对于减轻应用处理器负担更为可行。另一方面,在陀螺仪技术成熟和完全稳定之后,可以对专用硬件进行优化,以改善功耗和响应速度。
 最终,传感器融合可能对运动传感器供应链带来额外影响,MCU和处理器供应商都可以在价值链中升到更高层次,他们可以购买传感器元件,或者与代工厂商合作以获得裸片,再把它们与自己的集成电路芯片整合在一起。
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