MCU 现在拥有数量惊人的片上外设,这些外设可以同时用于从 CPU 中卸载低级功能。这可以显着提高处理效率、降低功耗并简化您的设计。但是,如果您的外围功能压倒了内部总线接口并且数据传输速度显着降低,您可能会感到意外。幸运的是,MCU 制造商添加了新的高效总线接口,通常在关键外设和片上存储器之间具有多条路径,有助于支持多种数据传输。然而,这些新总线确实有局限性,因为将所有东西连接到其他所有东西在芯片面积和功率方面都过于昂贵。了解这些新片上总线的常用模型将帮助您创建高效的设计,最大限度地提高数据传输带宽。
请注意 DMA 访问总线矩阵的重要性。通常,DMA 传输是最节能的,因此 DMA 对总线矩阵进行有效的主机访问至关重要。一些资源将与总线矩阵有多个连接——例如,注意 DRAM 控制器——因为它们是多个主控器的关键资源。这通过消除多个主服务器需要访问同一资源时可能发生的“访问阻塞”来提高整体性能。
用于提高效率的高级外设总线架构
在许多 MCU 应用中,外设操作与 CPU 和内存操作一样重要。如果有先进的总线接口与关键的外围功能以及基于 CPU 的功能一起使用,它可以提高传输效率。瑞萨电子 RX600 MCU 具有多个外围总线,可用于更有效地分散带宽负载。如图 2 所示,RX600 不仅有一个面向 CPU 的操作的总线矩阵(如图顶部所示),还有多个外设总线(如图底部所示),以更好地在智能外设之间分配带宽。大量外设流量永远不需要访问 CPU 总线矩阵,这提高了数据传输效率,而无需增加 CPU 总线矩阵的大小,通常是更高性能、大芯片尺寸和更高功率的子系统。
具有双 CPU 内核的 MCU,例如 Atmel SAM4C8CA,也需要高性能总线接口,甚至可能比单核 MCU 更多,因为允许每个 CPU 访问关键资源非常重要。并行,以便整体系统性能不受影响。在许多实现中,一个 CPU 具有较高的处理能力,而另一个 CPU 具有较小的能力。这在需要较低性能系统控制器和较高性能应用处理器的设计中很有用。