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小型贴片元件焊接方法

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发表于 2006-7-1 17:28:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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     这里指的小型贴片元件为电阻、电感、电容及射频电路中的天线开关、各型滤波器以及VCO等组件。
首先,我们谈“调件”的事。许多维修人都说这是“同行相诈“,实不知许多都是因为焊接时找错了位置,在维修中,有时取屏蔽罩会带动小面积的元件,引起错位;有时因气流过大而使轻元件吹跑,引起移位;有时则是在拆带封胶芯片过程中需处理的外围元件,为了方便挑刀切入而暂时取下部份元件及部份元件连胶带下。以上提到的种种皆是焊接小元件时须用十二分的关注与细心去处理,对照原厂图的参数也可以找到代换的元件,但手机硬件版本是有变化的,特别是外围元电路中阻容感的搭配。如果能在拆某些器件把周围元件察看清楚,取下的元件也按一定的分布用烙铁放在松香中(可在金属屏蔽上平铺一层松香,烙铁携带元件掺入松香时,松香融化,等烙铁退出后,松香又凝结,这时元件就成一个个“琥珀”)。
在用风枪对机板进行小面积加焊时,先要均匀地加上一层焊油或助焊剂,风枪气流档调1-2档即可,加热要均匀,焊接风口四处移动而不要“咬住宅区元件”。在焊盘上焊锡融化后,用镊子嘴尖轻点一下元件;也可用烙铁进行加焊,加焊时先用镊子点住元件中部,再用烙铁头进行焊接或拖焊。
    用烙铁焊接时,烙铁头可稍带一些焊锡,这样可以用烙铁带着阻容感等轻重量元件移动,而不须用镊子夹取,元件焊盘焊锡要上足,焊油适量,要不元件很难归附其位。
    再次讲讲天线开关、滤波器等的焊接。
    天线开关与滤波器及很多振荡器都是采用陶瓷基片组装的,陶瓷体虽然耐温,但强度不够,容易因摔撞而导致焊脚脱落及引起虚焊。经摔撞而引起无信号、不入网,要针对性的对此部份射频元件进行补焊或更换。补焊时同样加足焊油,焊锡融化后用镊子轻触一下元件,元件移动后又会自动归位;至于有无脱脚,取下元件清理一下焊盘就知道了。
    手机中的晶振如26M、13M、32。768KHz等等也容易虚焊及损坏,焊接时注意温度不可过高,吹焊时间不可太长。32。768时钟晶体有2脚的也有4脚的,都可以相互代换,只是脚位不可接反,焊接时可用烙铁,脚位不对应时可以连线。
一句话,小型元件个子虽小,作用却不亚于大的部件,无论是检测还是焊接,都须“体贴关注”,而不可以“掉以轻心”的。

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