机房防静电地板施工方案 防静电架空活动地板施工步骤机房抗静电地板安装工程中,地面预处理十分关键,在铺设地板前必须先对地面进行较好的预处理,首先刷素泥一道,抹平机房地面,采用20 厚1:2.5水泥砂砂抹面赶光,地面基础处理到平整、光滑、没有明显的坡度和不平,再刷机房专用地台漆二遍,起防潮、防霉作用。拉水平线,地面弹方格网线,弹线要反复校正。在机房四周墙面安装角钢支架,地面按地面弹线铺设金属屏蔽网(50*0.1导电紫铜泊),金属屏蔽网与机房接地铜排相连,组成一个完整的机房屏蔽系统,具有接地、抗静电、抗干扰的作用。结合布线系统的设计及施工,在地面架空安装强弱电走线线槽及接地铜排,强弱电走线线槽之间间距大于30mm。在地面铺设和地板下四周墙面铺设25m m厚阿姆斯壮一级林兰保温棉,包林兰不燃铝箔,起到保温、隔热、防潮作用,至此,地面预处理完成。铺设防静电地板,地板支撑脚直接安装在50*0.1紫铜片上方。敷设地板时,用激光红外线水平仪逐步找平,高度靠可调支架调节,相临地板间不得有缝隙,安装较重设备的地板下部加强支撑。地板板面标高300~350mm,具有足够空间形成地板下净压风库。 防静电架空活动地板施工注意事项:“林特福”牌防静电活动地板系国内知名品牌,配合精度高,其美观、整洁、耐用。但其施工难度大,要求施工人员的专业水平高,否则安装的地板配合精度不能达到要求。施工人员在敷设地板时应换干净的拖鞋,切割补角地板应放在机房外部进行。我们在地板安装前就已经设计好了机房整体设计效果图,我们采用的地板、天花和墙体屏蔽扣板的宽度都是600毫米,因此我们是将地板、天花和墙体整体考虑和设计的,设计的机房从天花到墙体扣板,再从墙体扣板从到地板都是缝缝相连的,看起来是一条直线,具有整体美观效果。在地板安装中,施工人员严格按照图纸设计,拉好对角线后再安装地板,虽然进度较慢,但整体效果和配合精度好。在地板施工中,还要注意异形地板(如风口地板、走线地板、电源插座安装地板等)的安装。地板板面上设置终端及其它设备使用的机房防水专用插座,用时开启,不用时闭合,即能保证使用方便,又能保证安全,克服了以往接线要翻地板的缺点。保证地板工程的防静电效果、接地效果。在机房综合工程完成后,一般还要留下4块或更多的地板,在地板上预留好引线孔或专用插座,在以后机房增加设备时,直接用其替换原有地板即可。防静电架空活动地板施工活动地板的铺设应在机房内各类装修施工及固定设施安装完成并对地面清洁处理后进行。建筑地面应符合设计要求, 并应清洁、干燥。活动地板下空间作为静压箱时, 四壁及地面均应作防尘处理, 不得起皮或龟裂。现场切割的地板, 周边应光滑、无毛刺, 并按原产品的技术要求作相应处理。活动地板铺设前应按设计标高及地板布置严格放线, 将支撑部件调整至设计高度。活动地板铺设过程中应随时调整水平, 遇到障碍物或不规则墙面, 应按实际尺寸镶补并附加支撑部件。在活动地板上搬运、安装设备时, 应对地板表面采取防护措施。防静电架空活动地板验收活动地板铺设允许偏差:项次内容允许偏差(mm) 铝地板钢、木、复合地板1 接缝宽度≤0.5 ≤1.0 2 相邻边缘高差≤0.5 ≤1.0 3 地板不平度≤2.0 ≤2.0 活动地板铺设接缝应横平竖直, 铺设偏差应符合表max.book118.com的规定: 检验及抽样方法应符合下列规定: 不平度用2m直尺和楔形塞尺沿纵、横、斜三方向测量。抽样比例为15%, 但不少于102m, 抽样点应包括门口处; 垂直度用2m托线板逐墙检查, 每面墙不少于三处; 接缝宽度用塞尺检查, 抽样比例为15%,但不少于十处; 水平度采用水平与塞尺配合检查, 抽样比例为15%, 但不少于五处。 FS662型全钢防静电活动地板设计方案 国标型号为:HDG.600.35.QD 机房一般采用全钢防静电活动地板作为机房地板,FS662(集中载荷为662LB),林特福牌防静电地板具体设计方案如下: 1.全钢防静电活动地板:由地板、可调支撑、横梁、螺丝组成。 2.地板结构:由全钢外壳(SPCCID硬质钢板,产地均为上海宝钢)、高标号发泡水泥、HPL贴面、防静电嵌条组成。 3.地板规格:600*600*35mm。 4.地板厚度公差:±0.3mm。 5.地板边长公差:-0.4mm。 6.地板集中载荷(每片板的中心点受力):≥301kg时挠度≤2.0mm。 7.贴面材料:香港“美亚”牌HPL贴面,贴面厚度为1.0mm。 8.贴面表面电阻:106∽109Ω(测试电压100v时)。 9.贴面耐磨性能:≥1000转(耐磨10年左右)。 10.嵌条电阻值:106∽109Ω(测试电压100v左右)。 11.嵌条必须完全接触贴面,不允许松动或脱落。 12.注水泥孔盖打开后须观察水泥是完全饱满并保证水泥坚硬。 13.支撑:由上托板、圆管、罗杆、罗母、底板组成。 14.支撑上托板厚:≥3.0mm(冷轧钢板)。 15.支撑圆管壁厚:≥1.0mm 。 16.支撑底板厚:≥1.5mm(冷轧钢板)。 17.支撑底板与圆管连接处必须焊接。 18.支撑表面须镀白锌处理,以防止氧化生锈。 19.横梁壁厚:≥1.0mm(镀白锌处理)。 20.地板安装时支撑必须与地面固定。 21.机房环境温度要求:15 ℃~35 ℃。 22.机房环境相对湿度要求:45%RH~75%RH。 此地板各项技术参数均符合或超过中华人民共和国《计算机机房活动地板技术条件》(GB6650-86)、《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236-2001以及《建筑内部装修设计防火规范》GB50222-95等国家标准。
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