SMT表面安装技术--表面安装元器件2

弱电初学者

　表面安装电容器已发展为多品种、多系列、按外形、结构和用途来分类，可达数百种，在实际应用中，表面安装电容器中大有80%是多层片状瓷介电容器，其次是表面安装铝电解电容器，表面安装有机薄膜和云母电容器则很少。
　　（1）多层片状瓷介电容器
瓷介电容器少数为单层结构，大多数为多层叠状结构，又称MIC（Multilayer Caramic Capacity）。
　　①结构
　　MLC通常是无引线矩形结构，外层电极同片式电阻相同，也是三层结构，即Ag－Ni、Cd-Sn、Pb。片式陶瓷电容有三种不同的电解质，分别命名为C0G/NPO，X7R和Z，它们有不同的容量范围及温度稳定性。其温度和电解特性较，以C0G/NPO为介质的电容，其温度和电解特性较好，由于片式电容的端电极，金属电极，介质三者的热膨胀系数不同，因此在焊接过程中升温速度不能过快，特别是波峰焊时预热温度应足够高，否则易造成片式电容的损球，客观上片式电容损坏率明显高于片式电阻损坏率。
　　②性能
　　MLC根据用途分为I类陶瓷（国内型号为CC41）和II类陶瓷（国内型号为CT41）两种，I类是温度补偿型温度效应的电路。II类是高介电常数类电容器，其特点是体积小、容量大、适用于旁路、滤波或在对损耗，容量稳定性要求不太高的鉴频电路中，表6－7列出了介质与国内外型的对照关系。

　　表6－7介质与国内外型号的对照

　　③外形尺寸
　　 片式电容的外形尺寸见表6－8

　　表6－8片式电容的外形尺寸

　　④标注识别方法
　　a、元件表面标注值表示法。有些厂家在片式电容表面印有英文字母及数字，它们均代表特定的数值，只要查到表格就可以估算出电容的容值，现将这种表格　介绍如下（见表6－9）。

　　表6－9片式电容容值系数

　　b、外包装表示法。一般标识于电容外包装上。
　　（2）钽电解电容器
　　钽电解电解器，简称钽电容，单位体积容量大，在容量超过0.33F时，在都用钽电解电容器，由于其电解质响应速度快，因此在需要高速运算处理的大规模集成电路中应用广泛。
　　1、结构
　　 片式钽电解电容采用高纯度的钽粉末与胶黏剂混合，埋入钽端子后，在1800－2000的真空炉中烧结成多孔性的烧结体作为阳坡，用硝酸酸锰热解反应，在烧结体表面形成固体电解质的二氧化锰用为阴极，经石墨层、导电涂料层涂敷后同，进行阴、阳极引出线的的边接，然后用模型封装成型。
　　片式钽电解电容器有三种不同类型：裸片型、模塑封装型和端帽型。
　　裸征型即无封装型，成本低，但对环境的适应性差，开关不规则，不宜自动安装。
　　模塑封的装型即常见的矩形钽电解电容，成本较高，阴极和阳极与框架端子的连接导致热应力过大，对机械强度影响较大，广泛应于通讯类电子产品中。
端帽型也称树脂封装型，主体为树脂封装，两端有金属电极，体积小，高频、特性好，机械强度高，常用于投资类电子产品中。
　　2、性能
　　片式钽电解电容的主要性能见表6－10

　　表6－10钽电解电容的主要特征

　③标志
　　 矩形钽电解电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标志线，为正极，在封面上有电容量的数值及耐压值，一般有醒目的标志，以防用错。
　　（3）铝电解电容器
　　铝电解电容器主要应用于各种消费类电子产品中，价格低廉，按外形和封装材料诉不同，可分为矩形铝电解电容器（树脂封装）和圆柱形电解电容器（金属封装）两类。
　　1、结构
　 将高纯度的铝箔（含铝99.9%－99.99%）电解腐蚀成高倍率的附着面，然后在硼酸，磷酸待弱酸性的溶液中进行阳极氧化，形成电介质薄膜，作为阳极箔，将低纯度的铝箔（含铝99.5%－99.8%）电解腐蚀成高倍率的附着面，作为阴极，电解纸将阳极箔和阴极箔隔离后绕成电容器芯子，经电解液浸透，根据电解电容器的工作电压及电导率的差异，分成不同的规格，然后用密封桷胶铆接封口，最后用金属铝壳或耐热性环氧树脂封装。由于铝电解电容器中采用非固体介质作为电有材料，因此在再流焊工艺中，应严格控制焊接温度。
　　2、性能
　 圆柱形铝封电解电容器性能见表6－11。

　　表6－11 圆柱形铝电解电容器的主要性能

　3、识别标志
　 铝电解容器外壳上的深色标志代表负极，容量及地压值在外壳上也有标注。