表面安装元器件称无端子元器件,问世于20世纪60年代,习惯上人们把表面安装无源元器件,如片式电阻、电容、电感称之为SMC(Surface Mounted Component),而将有源器件,如小外形晶体SOT及四方扁平组件(QFT)称之为SMD(Surface Mounted De-Vices)。无论是SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔安装元件相同,最初是为了减小体积而制造,最点出现在电子表中,使电子表微型化成为可能。然而,它们一经问世,就表现出强大的生命力,体积明显减小,高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元器件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。例如,片式器件组装的手提摄 像机,掌上电脑和手机等,不仅功能齐全,而且低,现已在人们日常生活中广泛使用。同时,这些微型电子产品又促进了SMC和SMD向微型发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.2mm×0.3mm,IC的端子中心距已由1.27mm减小到0.3mm,且随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP类高端子数器件已广泛应用到生产中。此外,一些机电元件,如开关、继电器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。如今,表面安装元器件品种繁多、功能各异,然而器件的片式化发展却不平衡,阻容器件,三极管,IC发展快,异型器件,插座,振荡器发展迟缓,并且片式化的元器件,又未能标准化,不同国家以至不同厂家均有不同的差异,因此,在设计选用元器件时,一定要弄清楚元器的型号、厂家及性能等,以避免出现互换性差的缺陷。 当然,表面安装元器件也存在着不足之处,例如,元器件与PCB表面非常贴近,与基板间隙小,给清洗造成困难,元器体积小,电阻、电容一般不设标记,一旦弄乱就不易搞清楚,特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异也是SMT产品中应注意的问题。 6.2.1 表面安装电阻 表面安装电阻最初为矩形片状,20世纪80年代初出现了圆柱形,随着表面安装器件(SMD)和机电元件等向集成化,多功能化方向发展,又出现了电阻网络(Resistor Net-works)、电容网络(Capacitor Networks)、阻溶混合网络、混合集成电路(Hybrid IC)等短小,扁平端子的复合器件,它与分立元器件相比,具有小型化,无端子(或扁平、短小端子)、尺寸标准化、特别适合在印制电路板上进行表面安装等特点。 (1)矩形片式电阻 1、结构 矩形片式电阻由于制造工艺不同有两种类型, 一类是膜型(RN型),另一类是薄膜型(RK型)。厚膜型是在扁平的高纯度Al2O3基板上印一层二氧化钌基浆料,烧结后经光刻而成;薄膜型电阻 是在基体上喷射一层镍铬合金而成,性能稳定,阻值精度高,但价钱较贵,由于在电阻层上涂覆特殊的玻璃釉涂层,故电阻在高温,高湿下性能非常稳定。 片式电阻有三层端焊,俗称三层端电极,最内层为银钯合金,它与陶瓷基 有良好的结合力,中间为镍层,它是防止在焊接期间银层的浸析,最外层为端焊,不同的国家采用不同的材料,日本通常采用Sn-Pb合金,厚度为1mil,美国则采用Ag-Pd合金。 2、性能 国产RI11型片式电阻的技术特性如表6-2所示
表6-2 RI11型片式电阻的技术特征 3、额定功率与外形尺寸的对应关系,如表6-3所示 表6-3 不同的外形尺寸对应的额定功率 片式电阻的额定功率是电阻在环境温度为70℃时承受的电功率。超过70℃承受的功率将下降,直到125℃时负载功能为零。 4、精度及分类 在片式电阻中,RN型电阻精度高、电阻 温度系数小,稳定性好,但阻值范围比较窄,适用于精度和高频领域;RK型电阻则是电路中应用得到最广泛的。 根据IEC3标准“电阻器和电容器的优选值及其公差”的规定,电阻值允许偏差为±10%,称为E12系列,电阻值允许偏差为±5%,称E24系列,电阻值允许偏差为±1%,称为E96系列。 5、外形尺寸 片式电阻 、电容常以它们的外形尺寸的长宽命名,来标志它们的大小,以in(lin =0.0254M)ey SI制(mm)为单位,如外形尺寸为0.12in×0,06in,记为1206,SI制记为3.2mm×1.6mm。片式电阻外形尺寸见表6-4。 表6-4 片式电阻外形尺寸 6、标记识别方法 a、元件上的标注。当片式电阻阻精度为5%时,采用3个数字表示。跨接线记为000,阻值小于10Ω,在两个数字之间补加“R”表示,阻值在10 Ω以上的,则最后一数值表示增加的零的个数。例如4.7Ω记为4R7;0Ω(跨接线)记为000记为101;1MΩ。当片式电阻值精度为1%时,则采用4个数字表示,前面3个数字为有效数字,第四位表示增加的零的个数;阻值小于10Ω的,仍在第二位补加“R”,阻值为100Ω,则在第四位补“0”。例如4.7Ω记为4R70,100Ω记为1000,1MΩ记为1004,10Ω记为10R0。 b、料盘上的标注,华达电子片状阻器标识含义:如RC05K103JT其中,RC为产品代号,表示片状电阻器 05表示型号,02(0402),03(0603),05(0805),06(1206) K表示电阻温度系数,F:±25;G:±50;H:±100;K:±250;M:±500 103表示阻值 J表示电阻值误差,F:±1%;G:±25%;J:±5%;0:跨接电阻 T表示包装,T编带包装;B:塑料盒散包装 (2)圆柱形固定电阻 圆柱形固定电阻,即金属电极无端子面元件(Metal Electrode Face Bonding Type)简称MELF电阻。MELF 主要有碳膜ERD型,高性能金属膜ERO用跨接用的0Ω电阻三种。它与片式电阻相比,无方向性和正反面性,包装使用方便,装配密度高,固定到印制板上有较高的抗弯能力,特别是噪声电平和三次谐波失真都比较低,常用于高档音响电器产品中。 1、结构 MELF电阻是在高铝陶瓷基体上覆上金属膜或碳膜,两端压上金属帽电有,采用刻螺纹槽的方法调整电阻值,表面涂上耐热漆密封,最后根据电阻值涂上色码标志。 2、性能 MELF的主要技术特性和额定值见表6-5。 表6-5 MELF的主要技术特性和额定值 3、标志识别 MELF的阻值以色球标志法表示。 (3)片式电位器 表面安装电位器,又称片式电位器(Chip Potentiometer)。它包括片状、 圆、柱状、扁平矩形结构等各类电位器,它在电路中起调节分电路电压和分路电阻的作用,故分别称之为分压式电位器和可变电阻器。 ①结构 片式电位器有四种不同的外形结构,分别为敞开式结构,防尘式结构,微调式结构和全密封式结构。 ②性能 a标称阻值范围:100Ω-1MΩ b阻值允许范围:±25% c电阻规律:线性 d接触电阻变化:3%或3Ω e分辩率:无限 f电阻温度系数:250×10-6./℃ g最大电流:100mA h使用温度范围:-55-+100℃ I额定功耗系列:0.05W,0.1W,0.125W,0.2W,0.25W,0.5W ③外形尺寸 片状电位器型号有3型、4型和6型、其外形尺寸见表6-6。 表6-6片状电位器外形尺寸 |