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[转贴] CPU的封装形式

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发表于 2012-5-13 17:37:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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最佳答案:从CPU诞生的那一天起,其封装技术就经历了多种变化。直到Pentium时代,封装形式才基本上稳定下来。80X86系列的CPU从8088开始经历了DIP、PQFP、PFP、PGA、BGA等多种在集成电路芯片中使用过的封装技术,其技术性能越来越强,适应的工作频率越来越高,而且耐热性能也越来越好,芯片面积与封装面积之比越来越接近于1∶1。了解CPU的封装形式,可以增加对CPU的进一步认识。
封装形式的概念
所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。一般来说,出现一代新的CPU,就伴随着一种新的封装形式。
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