芯片规模封装(CSP)有什么特点？

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最佳答案：CSP芯片规模封装(Chip Scale Package)和芯片尺寸封装(Chip Size Package)。CSP是在BGA基础上发展起来的，被业界称为单芯片的最高形式，其定义为封装面积不大于1．2倍芯片尺寸的一种封装。由于CSP封装的面积大致和芯片一样，它大大节约了印制电路板的表面积。其外引线为小凸点或焊盘，既可四周引线，也可以底面上阵列式布线，引脚间距为0．5mm、0．75mm、1．0mtn。通常把CSP分为四种类型：即刚性基片类、柔性电路垫片类、引线框架类和晶圆片级组装类。
CSP和BGA很容易区分，球间隔小于1．0mm的封装为CSP，球间隔大于或等于1．0mm的封装为BGA。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1．14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的三分之一，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的六分之一。它体积小，是目前为止体积最小的封装LSI；相同尺寸的LSI，其引脚最多；保护裸芯片；可焊接、安装和修理更换；高度小，易于贴装；噪声低，干扰小，屏蔽效果好，电性能和散热性能好；封装的焊接失效率只有成熟的细间距有引线元器件焊接失效率的几分之一；组装工艺基本上与SMT的组装工艺相一致，可全面老化、筛选与测试，可成为真正已知好的芯片(KGD)。CSP是实现高密度化、微型化安装较为理想的新技术。上述的诸多优点使它成为目前和今后最具优势的高密度电路组装方法之一。但因其制作工艺复杂，同时对材料的匹配性及监测设备的要求较高，其造价要高于相应的BGA产品。随着相关技术问题的解决，CSP会逐渐走向成熟，将成为封装技术革新的主流和未来贴装型IC之星。