当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，要注意哪些要点？

家电维修

最佳答案：　　(1)严格控制加热的温度和时间 　　拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。
　　(2)拆焊时不要用力过猛
　　在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。

　　(3)吸去拆焊点上的焊料

　　拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。
元器件的型号网上B2B都有.可以去看看,..有相关的操作资料