什么是BGA球栅阵列封装？

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最佳答案：随着集成电路技术的进步，对集成电路的封装要求更加严格，出现了BGA封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。
BGA封装具有以下特点：
⑴I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。
⑵虽然它的功耗增加，但其采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。
⑶信号传输延迟小，适应频率大大提高。
⑷组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
Intel系列CPU中Pentium Pro、PentiumⅡ、PentiumⅢ采用了陶瓷球栅阵列封装。