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[转贴] MCM（Multi Chip Model）多芯片组件

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发表于 2012-5-13 17:37:20 | 只看该作者回帖奖励

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最佳答案：为了解决单一的芯片集成度和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样电子组件系统，从而出现了MCM多芯片组件系统。
MCM具有以下特点：
⑴封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化。
⑵缩小整机/组件封装尺寸和重量。
⑶系统可靠性大大提高。

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