四边引线扁平封装(QFP) 有什么特点？

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最佳答案：四边引线扁平封装，简称(QuadflatPackage)。一般是正方形或矩形封装，引线节距为0．3~1．27mm，有40-300条引线，使用最普通的是160个管脚，间距0．65mm；208个管脚，间距0．5mm；265个管脚，间距为0．4mm，本体尺寸为28 × 27的PQFP，管脚引线分布于载体的四边，厚度约为0．5~3．6，QFP适合于使用SMT在PCB或其他基板上表面贴装，封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高，适于SMT技术要求的低成本封装。它的四面有欧翘状引脚，I／O端子数要比两面有欧翘状引脚的SOP多得多。以0．5mm焊区中心距，208根I／O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28mm×28mm，芯片尺寸10mm×10mill，则芯片面积／封装面积=10×10／28×28=1：7．8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
业界专家认为，由于受器件引脚框架加工精度等制度技术的限制，0．3mm已是QFP引脚间距的极限，因此也限制了组装密度的提高，QFP的发展已到了尽头。英特尔公司的80386处理器采用的就是QFP封装方式。QFP封装仍是目前IC封装的第二大主流，2000。年全球QFP封装的IC产量仅次于SOP，占IC总产量的22．1％。