机柜热管理解决方案

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目前机房内能耗现状不容乐观。　　大家都知道在一个数据中心它的能耗主要来源于IT设备、制冷设备、电源设备和照明。

　　据美国Lawrence Berkeley (劳伦斯-伯克利)国家实验室进行调查显示，一个典型的数据中心电能消耗比例为：

　　1.IT设备(服务器、交换机、路由器等)占44% 。

　　2.制冷设备(机房精密空调、风机)占38% 。

　　3.电源设备(UPS、SPM等)占15% 。

　　4.照明占3%

　　从上述比例我们不难看出其中制冷设备的耗电量仅次与IT主设备的耗电量位于第二位，那么将这38%的耗电量降至最低，更有效的降低数据中心的运营成本，将成为挑选机柜的未来趋势。

　　2.2 节能机柜

　　2.2.1 机柜特点

　　1)、高合规性：满足ROHS ;符合ANSI/EIA RS-310-D、IEC297-2、DIN41491ART1、DIN41491ART7、GB/T3047.2-92标准;兼容ETSI标准。

　　2)、高通风率：75%的高通风率目前在国内行业位居前列，为机柜内设备的运行提供安全可靠的散热环境。

　　3)、高可靠性：经过大密度、高频次模拟运输测试、承重测试、自由跌落测试，确保产品符合实际使用要求;

　　2.2.2节能机柜绿色环保，提高了空调的利用率。

　　从图1-1地板送风顶部回风机房中我们可以看出空调的冷风从机柜的正前进入，从机柜的背面热风抽出，形成一个风道循环，冷风从前门送入机柜内，当我们机柜的通风率越高则送进去的冷风就越多，反之由于通风率低，冷风则有一部分被阻挡在机柜外面，无法充分送入机柜内部，则形成了机房温度低达到规定要求，但机柜内部环境管理单元温度过高报警;所以机柜的通风率是一个重要的参数，因为通风率越高，冷风使用率就会越充分，大大降低空调制冷运行率，有效降低运行成本。

　　下图为在地板送风顶部回风结构机房情况下热学模拟仿真风向及冷热风分布示意图

　　地板送风顶部回风结构机房情况下机柜的冷热风分布图

　　在相同的地板送风顶部回风结构机房坏境中，通风率分别为50%、60%以及75%的情况下，机柜内部热学仿真模拟温度分布示意图

　　以上仿真图中，颜色变化显示的温度的变化，红色表示高温区，从图中可以看出，在相同结构机房情况下，HPN机柜以其75%的通风率，使机柜内部保持良好的温度工作环境。大大提高了机房内空调的利用率。

原文地址：http://www.hpnjigui.com/jigui-jishu/5.html