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标题: 当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，一般有那几种方法？ [打印本页]

作者: 家电维修 时间: 2012-5-13 16:38
标题: 当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，一般有那几种方法？
最佳答案：当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时，一般有以下几种方法。　　(1)选择合适的医用空心针头拆焊
　　将医用针头用铜锉锉平，作为拆焊的工具，具体方法是：一边用电烙铁熔化焊点，—边把针头套在被焊元器件的引线上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线脚与印制电路板的焊盘分开。
　　(2)用吸锡材料拆焊
　　可用做锡焊材料的有屏蔽线编织网、细铜网或多股铜导线等。将吸锡材料加松香助焊剂，用烙铁加热进行拆焊。
　　(3)采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊
　　吸锡烙铁对拆焊是很有用的，既可以拆下待换的元件，又可同时不使焊孔堵塞，而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点除锡，效率不高，而且必须及时排除吸入的焊锡。
　　(4)采用专用拆焊工具进行拆焊
　　专用拆焊工具能一次完成多引线引脚元器件的拆焊，而且不易损坏印制电路板及其周围的元器件。
　　(5)用热风枪或红外线焊枪进行拆焊

　　热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热，待焊点熔化后取出元器件。对于表面安装元器件，用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快，操作方便，不宜损伤元器件和印制电路板上的铜箔。

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