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标题: 焊球阵列封装(BGA)有什么特点? [打印本页]

作者: 家电维修    时间: 2012-5-13 18:15
标题: 焊球阵列封装(BGA)有什么特点?
最佳答案:焊球阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。它是表面贴装IC的一种新型封装形式,其I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列式式分布在底面上,彻底改变了SOP、PLCC、QFP引出端分布在两侧或四边的单一封装形式,是IC封装的一大进步。BGA封装典型的间距有1.0mm、1.27mm、1.5mm几种,如表2所示。它的引线间距大,引线硬度高,引线长度短,在不增加辅助支撑和周边位置引线前提下大大提高了引线的数量。主要有塑封焊球阵列(PBGA)、陶瓷焊球阵列(CBGA)和载带焊球阵列(TapeBGA)。  BGA封装可以容纳的I/O数超过了以往传统的表面贴装器件,体积小,引脚短而牢固,但引脚间距并不小,易于组装,可返修;自感或互感小,信号传输延迟小,增强了电性能,改善了散热性,有良好的密封性能,较高的可靠性和较低的质量缺陷;具有较低的生产成本,较小的安装面积,较低的安装高度,可与SMT工艺兼容。厚度和重量都较先前的封装技术有所减少;到目前,提供高脚数封装形式中最具成本竞争力的一种,如若在密度上继续进行改善,因为仍有改善的空间,继续缩小引线间距,改善基板密度与晶片结合的技术,将可望达到CSP的封装标准要求;不过BGA封装仍然存在着组装焊点检测困难,占用基板面积较大,封装时对潮湿比较敏感等不足之处。

采用BGA新技术封装的内存,可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。我们从BGA正方形与PQFPI/O数的比较中可知,对于32mm×32mm这一封装尺寸,PQFP中的I/O数约为184个管脚,间距为0.65mm;而BGA的IlO数约为600个管脚,间距差不多是PQFP的两倍,为1.27mm。同样,从封装面积比较可知,给定封装脚数,PQFP封装需要的面积最大,例装芯片封装(FC)需要的封装面积最小,BGA封装需要的封装面积介于二者之间,小于PQFP而大于FC封装。




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