表6—1安装技术时代划分
由表6-1可以看出,第二代与第三代安装技术,代表元器件特征明显,而安装方法并没有根本改变,都是以长元器穿过印制板上通孔的安装方式,一般称为通安装THT( through hole mounting technology)。第四代技术则发生根本性变革,从元器到安装方式,从PCB设计到连接方法都以全新面貌出现,它使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强、可靠性提高、推动了信息产业高速发展。SMT已经在很多领域取了THT,并且这种趋势还在发展,预计未来90%以上产品采用SMT。第五代安装技术,从技术式艺讲,仍属于“安装”范畴,但与通常所说的安装相差甚远,使用一般工具,设备和工艺是无法完成的,目前还处于技术发展和局部领域应用的阶段,但它代表了当前电子系统安装技术发展的方向。欢迎光临 弱电论坛 (http://bbs.rdzjw.com/) | Powered by Discuz! X3.2 |